창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM1014AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM1014AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM1014AID | |
관련 링크 | TSM101, TSM1014AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44022CDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CDT.pdf | |
![]() | SR1206MR-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-071R8L.pdf | |
![]() | CA0747T | CA0747T HARRIS SMD or Through Hole | CA0747T.pdf | |
![]() | F3A3 | F3A3 EDAL SMD or Through Hole | F3A3.pdf | |
![]() | DC0402-2R2 | DC0402-2R2 HZ SMD or Through Hole | DC0402-2R2.pdf | |
![]() | TLV5631IPWG4 | TLV5631IPWG4 TI TSSOP | TLV5631IPWG4.pdf | |
![]() | LQP03TN18NH00 | LQP03TN18NH00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN18NH00.pdf | |
![]() | ECC098S10001 | ECC098S10001 E-TEC SMD or Through Hole | ECC098S10001.pdf | |
![]() | T356L107M016AT | T356L107M016AT KEMET DIP | T356L107M016AT.pdf | |
![]() | hd6433976b11f | hd6433976b11f ORIGINAL SMD or Through Hole | hd6433976b11f.pdf | |
![]() | SA70RD | SA70RD SAWNICS 20.0x12.6 | SA70RD.pdf | |
![]() | MSM6275(CP90-5815- | MSM6275(CP90-5815- QUALCOMM BGA | MSM6275(CP90-5815-.pdf |