창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM-3 | |
관련 링크 | TSM, TSM-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMC2220ER330K | 33µH Unshielded Inductor 400mA 620 mOhm Max 2220 (5650 Metric) | IMC2220ER330K.pdf | |
![]() | CRCW20102R70JNTF | RES SMD 2.7 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20102R70JNTF.pdf | |
![]() | CC257 | CC257 TI SOP | CC257.pdf | |
![]() | SDC14560-612 | SDC14560-612 DDC CDIP36 | SDC14560-612.pdf | |
![]() | LXP602NEB1 | LXP602NEB1 INTEL DIP8 | LXP602NEB1.pdf | |
![]() | SC5300 | SC5300 SC SMD or Through Hole | SC5300.pdf | |
![]() | D800611F5511 | D800611F5511 INTEL BGA | D800611F5511.pdf | |
![]() | M40A-483R3S40 | M40A-483R3S40 MOTIEN DIP8 | M40A-483R3S40.pdf | |
![]() | RSBS.6SM | RSBS.6SM ROHM DIPSOP | RSBS.6SM.pdf | |
![]() | TLP280-4GB-TP,J,F | TLP280-4GB-TP,J,F TOSHIBA SOP16 | TLP280-4GB-TP,J,F.pdf | |
![]() | FXS50IF1-03-A1-QE0-L | FXS50IF1-03-A1-QE0-L IKANOS SMD or Through Hole | FXS50IF1-03-A1-QE0-L.pdf |