창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM-26BJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM-26BJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM-26BJ | |
관련 링크 | TSM-, TSM-26BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055A3R3BAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R3BAT2A.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226K/1.60 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R0J226K/1.60.pdf | |
![]() | 223309+ | 223309+ ERNI SMD or Through Hole | 223309+.pdf | |
![]() | LC895926SB3 | LC895926SB3 SANYO SMD or Through Hole | LC895926SB3.pdf | |
![]() | XFP-10GB-LR 10-2138-01 | XFP-10GB-LR 10-2138-01 SISCO SMD or Through Hole | XFP-10GB-LR 10-2138-01.pdf | |
![]() | R8070AG | R8070AG ROCKWELL PGA | R8070AG.pdf | |
![]() | S31AF | S31AF NS SMD or Through Hole | S31AF.pdf | |
![]() | ADXL278+35G | ADXL278+35G AD LCC8 | ADXL278+35G.pdf | |
![]() | XAM3358ZCE | XAM3358ZCE TI SMD or Through Hole | XAM3358ZCE.pdf | |
![]() | AT91M55800-33AI | AT91M55800-33AI ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT91M55800-33AI.pdf | |
![]() | 74F113DC | 74F113DC NS CDIP14 | 74F113DC.pdf | |
![]() | PQ1CN38M | PQ1CN38M SHARP TO252-5 | PQ1CN38M.pdf |