창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSLM75BIMM-3-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSLM75BIMM-3-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSLM75BIMM-3-LF | |
관련 링크 | TSLM75BIM, TSLM75BIMM-3-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-177.3-18-7SX-TR | 17.734475MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-177.3-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | RC0201DR-0738K3L | RES SMD 38.3KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0738K3L.pdf | |
![]() | UTCU585 | UTCU585 UTC TO-263 | UTCU585.pdf | |
![]() | R5C554-3H5 | R5C554-3H5 ORIGINAL BGA | R5C554-3H5.pdf | |
![]() | HH-1M3216-700JT | HH-1M3216-700JT CERATECH SMD | HH-1M3216-700JT.pdf | |
![]() | CR1/10-124J | CR1/10-124J HOK SMD or Through Hole | CR1/10-124J.pdf | |
![]() | X9119IVI | X9119IVI INTERSIL TSSOP-14 | X9119IVI.pdf | |
![]() | 2SB772CV | 2SB772CV NEC TO-126 | 2SB772CV.pdf | |
![]() | MAX8695GLER | MAX8695GLER MAXIM QFN | MAX8695GLER.pdf | |
![]() | JD54LS83BEA | JD54LS83BEA NSC Call | JD54LS83BEA.pdf | |
![]() | 2560TKAGT-115M | 2560TKAGT-115M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2560TKAGT-115M.pdf | |
![]() | K4S641632K-US60 | K4S641632K-US60 SAMSUNG TSOP54 | K4S641632K-US60.pdf |