창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSLM70CIMM-3TR-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSLM70CIMM-3TR-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSLM70CIMM-3TR-LF | |
관련 링크 | TSLM70CIMM, TSLM70CIMM-3TR-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS163F23CET | 16.384MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F23CET.pdf | |
![]() | TPS62000YEGT | TPS62000YEGT TI SMD or Through Hole | TPS62000YEGT.pdf | |
![]() | 50YXG560M18X16 | 50YXG560M18X16 RUBYCON DIP | 50YXG560M18X16.pdf | |
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![]() | 100EP111UT | 100EP111UT ORIGINAL QFP | 100EP111UT.pdf | |
![]() | B966AS-3R9N | B966AS-3R9N TOKO SMD | B966AS-3R9N.pdf | |
![]() | BL-B4334N-1 | BL-B4334N-1 BRIGHT SMD or Through Hole | BL-B4334N-1.pdf | |
![]() | TA8217PG | TA8217PG TOSHIBA DIP | TA8217PG.pdf | |
![]() | BCM3510KPBG | BCM3510KPBG BCM QFP | BCM3510KPBG.pdf | |
![]() | 35021-1301 | 35021-1301 MOLEX SMD or Through Hole | 35021-1301.pdf | |
![]() | LF412CN/B+ | LF412CN/B+ NSC DIP8 | LF412CN/B+.pdf |