창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSLM64CILQ-F-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSLM64CILQ-F-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSLM64CILQ-F-LF | |
관련 링크 | TSLM64CIL, TSLM64CILQ-F-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100JXBAP | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXBAP.pdf | |
![]() | ECS-080-20-4X-DU | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 스루홀 HC49/US | ECS-080-20-4X-DU.pdf | |
![]() | GMS81504-HB019 | GMS81504-HB019 LGS SOP | GMS81504-HB019.pdf | |
![]() | X30-185 | X30-185 ORIGINAL DIP | X30-185.pdf | |
![]() | TL274AI | TL274AI ST SMD or Through Hole | TL274AI.pdf | |
![]() | 2400618 | 2400618 TEL TQFP | 2400618.pdf | |
![]() | TL084MGC | TL084MGC TI LCC | TL084MGC.pdf | |
![]() | Q3036I | Q3036I QUALCOMM PLCC | Q3036I.pdf | |
![]() | SM8952AC25JP(004590) | SM8952AC25JP(004590) SYNCMOS PLCC44 | SM8952AC25JP(004590).pdf | |
![]() | SPU24-1-1 | SPU24-1-1 MEANWELL SMD or Through Hole | SPU24-1-1.pdf | |
![]() | TS2596CM533 | TS2596CM533 TAIWAN TO-263 | TS2596CM533.pdf | |
![]() | 9861-086 | 9861-086 NEC SSOP20 | 9861-086.pdf |