창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSLG257 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSLG257 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIDE-DIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSLG257 | |
관련 링크 | TSLG, TSLG257 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH2512J220K | RES SMD 220K OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J220K.pdf | |
![]() | LR38727A | LR38727A SHARP SMD or Through Hole | LR38727A.pdf | |
![]() | GMS90L320 PL40 | GMS90L320 PL40 HYNIX PLCC44 | GMS90L320 PL40.pdf | |
![]() | SUB75N08-09L-E3 | SUB75N08-09L-E3 ORIGINAL TO-263 | SUB75N08-09L-E3.pdf | |
![]() | MCH183C224KP | MCH183C224KP ROHM SMD or Through Hole | MCH183C224KP.pdf | |
![]() | XC4085XLABG352-09C | XC4085XLABG352-09C XILINX BGA-352D | XC4085XLABG352-09C.pdf | |
![]() | AD9211BCPZ-200 | AD9211BCPZ-200 ADI SMD or Through Hole | AD9211BCPZ-200.pdf | |
![]() | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86C30BPMC-ES-BNDE1.pdf | |
![]() | LM3711XQBP-308/NOPB | LM3711XQBP-308/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3711XQBP-308/NOPB.pdf |