창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL2564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL2564 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL2564 | |
관련 링크 | TSL2, TSL2564 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2SD145000A | TRANS NPN 20V 0.5A NS-B1 | 2SD145000A.pdf | |
![]() | RT1210FRD07392RL | RES SMD 392 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07392RL.pdf | |
![]() | RG3216P-1153-B-T5 | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1153-B-T5.pdf | |
![]() | ERJ-L12UJ67MU | RES SMD 0.067 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ67MU.pdf | |
![]() | AMC7585-3.3T | AMC7585-3.3T AMC TO-220 | AMC7585-3.3T.pdf | |
![]() | LT1432CS8#TR | LT1432CS8#TR LINEAR CS8 | LT1432CS8#TR.pdf | |
![]() | B43888C5336M000 | B43888C5336M000 EPCOS DIP | B43888C5336M000.pdf | |
![]() | FGA180N33ATD | FGA180N33ATD FSC/ TO-3P | FGA180N33ATD.pdf | |
![]() | STA09FB3 | STA09FB3 SARONIX SMD or Through Hole | STA09FB3.pdf | |
![]() | 971052-221 | 971052-221 ORIGINAL DIP | 971052-221.pdf | |
![]() | S506-400-R/BK1 | S506-400-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-400-R/BK1.pdf | |
![]() | PIC16F57-I/P-E3 | PIC16F57-I/P-E3 microchip DIP | PIC16F57-I/P-E3.pdf |