창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL252 | |
관련 링크 | TSL, TSL252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW2512442RBEEY | RES SMD 442 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512442RBEEY.pdf | |
![]() | CRCW060321K0DHEAP | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060321K0DHEAP.pdf | |
![]() | H4124KBDA | RES 124K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4124KBDA.pdf | |
![]() | PC56F8355MFGE | PC56F8355MFGE Freescale LQFP 132 | PC56F8355MFGE.pdf | |
![]() | T491C476K016AS | T491C476K016AS KEMET SMD or Through Hole | T491C476K016AS.pdf | |
![]() | H8S/2143A | H8S/2143A RENESAS LQFP | H8S/2143A.pdf | |
![]() | IS216 | IS216 ISOCOM DIP SOP | IS216.pdf | |
![]() | K70161852A-FC16 | K70161852A-FC16 SAMSUNG BGA | K70161852A-FC16.pdf | |
![]() | PBLS2001S | PBLS2001S NXP SOP-8 | PBLS2001S.pdf | |
![]() | NT58004H-MT008 | NT58004H-MT008 ORIGINAL SMD or Through Hole | NT58004H-MT008.pdf | |
![]() | LEL11-33323-30-V | LEL11-33323-30-V AIRPAX SMD or Through Hole | LEL11-33323-30-V.pdf | |
![]() | RT8253AL | RT8253AL NXP TSSOP | RT8253AL.pdf |