창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL237 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL237 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIDE-DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL237 | |
| 관련 링크 | TSL, TSL237 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100R-271J | 270nH Unshielded Inductor 256mA 240 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-271J.pdf | |
![]() | SKR46/16UNF | SKR46/16UNF SEMIKRON STUD | SKR46/16UNF.pdf | |
![]() | XC3042-125PQ100C | XC3042-125PQ100C XILINX QFP | XC3042-125PQ100C.pdf | |
![]() | CR12CM | CR12CM MITSUBISHI TO-220 | CR12CM.pdf | |
![]() | IDT72V3660L6PFG | IDT72V3660L6PFG IDT SMD or Through Hole | IDT72V3660L6PFG.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH 9700 | 216TCCCGA15FH 9700 ATI BGA | 216TCCCGA15FH 9700.pdf | |
![]() | 1CMJ20193ABQ01 | 1CMJ20193ABQ01 ORIGINAL TQFP-176 | 1CMJ20193ABQ01.pdf | |
![]() | BN27-00002A | BN27-00002A DH SMD or Through Hole | BN27-00002A.pdf | |
![]() | 2SB1767-Q | 2SB1767-Q HIT TO-92 | 2SB1767-Q.pdf | |
![]() | PIC16F917-1 | PIC16F917-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F917-1.pdf | |
![]() | MAX6150EUR | MAX6150EUR TI SOT23-3 | MAX6150EUR.pdf |