창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL230BRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL230BRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL230BRP | |
| 관련 링크 | TSL23, TSL230BRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA3R9CAT2A | 3.9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA3R9CAT2A.pdf | |
![]() | 06033A431GAT2A | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A431GAT2A.pdf | |
![]() | RCP0603W360RJEA | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W360RJEA.pdf | |
![]() | TPIC1318DBTR | TPIC1318DBTR TI SSOP | TPIC1318DBTR.pdf | |
![]() | MX25L8005M2C | MX25L8005M2C MX SOP-8 | MX25L8005M2C.pdf | |
![]() | BI15-CP40-AN6X2 | BI15-CP40-AN6X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BI15-CP40-AN6X2.pdf | |
![]() | ADA4941-1YRZ ( | ADA4941-1YRZ ( AD TSSOP | ADA4941-1YRZ (.pdf | |
![]() | 5264-14 | 5264-14 MOLEX SMD or Through Hole | 5264-14.pdf | |
![]() | UC2852DTRG4 | UC2852DTRG4 TI SOIC-8 | UC2852DTRG4.pdf | |
![]() | W230-04X | W230-04X CYPRESS TSSOP56 | W230-04X.pdf | |
![]() | 24C256W6 | 24C256W6 ST/SOP B1 | 24C256W6.pdf |