창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL214 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL214 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL214 | |
| 관련 링크 | TSL, TSL214 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CTT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CTT.pdf | |
![]() | CM20132768KDZFTR | CM20132768KDZFTR CTZ SMD or Through Hole | CM20132768KDZFTR.pdf | |
![]() | 1N4448,133 | 1N4448,133 NXP SOD27 | 1N4448,133.pdf | |
![]() | BAT54C.215 | BAT54C.215 NXP na | BAT54C.215.pdf | |
![]() | LF257N | LF257N ST DIP-8 | LF257N.pdf | |
![]() | C3216C0G2J101JT | C3216C0G2J101JT TDK SMD | C3216C0G2J101JT.pdf | |
![]() | 7700-03-01 | 2118468 AMP SMD or Through Hole | 7700-03-01.pdf | |
![]() | CKF03 | CKF03 ILME SMD or Through Hole | CKF03.pdf | |
![]() | MAX311EWN 6 | MAX311EWN 6 MAX SMD | MAX311EWN 6.pdf | |
![]() | 351135GS | 351135GS EECO SMD or Through Hole | 351135GS.pdf | |
![]() | TBB1005 | TBB1005 RENESAS CMPAK-6 | TBB1005.pdf | |
![]() | TAS51713PHPR | TAS51713PHPR TI QFP | TAS51713PHPR.pdf |