창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1TTER006F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL1TTER006F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1TTER006F | |
| 관련 링크 | TSL1TTE, TSL1TTER006F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1325-153K | 15µH Shielded Molded Inductor 123mA 3.8 Ohm Max Axial | 1325-153K.pdf | |
![]() | CRCW040230K0FKED | RES SMD 30K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040230K0FKED.pdf | |
![]() | RT0402FRE0720KL | RES SMD 20K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0720KL.pdf | |
![]() | Y078950R0000B0L | RES 50 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y078950R0000B0L.pdf | |
![]() | M38507F8AFP#U1 | M38507F8AFP#U1 Renesas SMD or Through Hole | M38507F8AFP#U1.pdf | |
![]() | BU26TD3WG-TR | BU26TD3WG-TR ROHM SMD or Through Hole | BU26TD3WG-TR.pdf | |
![]() | 718-02 | 718-02 N/A QFN | 718-02.pdf | |
![]() | TSC80251G1D-16IA | TSC80251G1D-16IA TEMIC DIP-40 | TSC80251G1D-16IA.pdf | |
![]() | M212-14 | M212-14 MINDSPEED SOP8 | M212-14.pdf | |
![]() | 2N1365 | 2N1365 ORIGINAL TO-3 | 2N1365.pdf | |
![]() | RH03E1CS4X05A | RH03E1CS4X05A ALPS SMD or Through Hole | RH03E1CS4X05A.pdf |