창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1TTE30LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1TTE30LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1TTE30LF | |
관련 링크 | TSL1TT, TSL1TTE30LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 24LC01BI/ | 24LC01BI/ MIC DIP8 | 24LC01BI/.pdf | |
![]() | SN65CML100DGKR | SN65CML100DGKR TI MSOP | SN65CML100DGKR.pdf | |
![]() | BSME250ELL471MK20S | BSME250ELL471MK20S NIPPON DIP | BSME250ELL471MK20S.pdf | |
![]() | CFP0518-0201 | CFP0518-0201 SMK SMD or Through Hole | CFP0518-0201.pdf | |
![]() | AM26LV32CNSRE4 | AM26LV32CNSRE4 TI SOP | AM26LV32CNSRE4.pdf |