창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1TE75mRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL1TE75mRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1TE75mRF | |
| 관련 링크 | TSL1TE, TSL1TE75mRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 418P25496MB3 | ORANGE DROP | 418P25496MB3.pdf | |
![]() | UPD780826BGC(A)-348-8BT-E2 | UPD780826BGC(A)-348-8BT-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD780826BGC(A)-348-8BT-E2.pdf | |
![]() | 102358 | 102358 VETTEBVILTD SMD or Through Hole | 102358.pdf | |
![]() | EPC2TI32UCAF48 | EPC2TI32UCAF48 ALTERA QFP | EPC2TI32UCAF48.pdf | |
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![]() | MB606R58UPF-G-BND | MB606R58UPF-G-BND FUJI QFP208 | MB606R58UPF-G-BND.pdf | |
![]() | LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V | LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELZXK1-1-53-35.0-AG-02-V.pdf | |
![]() | SR-5H-2.5A | SR-5H-2.5A cooperbussmanncom/pdf/addb PBFREE-A-D8ll8HrOHS | SR-5H-2.5A.pdf | |
![]() | RX-8571LC-L2 | RX-8571LC-L2 EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | RX-8571LC-L2.pdf | |
![]() | LBMA46LDC2-101 | LBMA46LDC2-101 muRata QFN | LBMA46LDC2-101.pdf | |
![]() | SC006M1200B5S-1015 | SC006M1200B5S-1015 YAGEO DIP | SC006M1200B5S-1015.pdf |