창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315S-470K3R4-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1315S-470K3R4-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1315S-470K3R4-PF | |
관련 링크 | TSL1315S-47, TSL1315S-470K3R4-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
201R07S0R3AV4T | 0.30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S0R3AV4T.pdf | ||
402F36022ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022ILR.pdf | ||
CRCW20108K87FKEFHP | RES SMD 8.87K OHM 1% 1W 2010 | CRCW20108K87FKEFHP.pdf | ||
RT1206WRC078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC078K66L.pdf | ||
TCC7212C01-YER2 | TCC7212C01-YER2 TELECHIPS BGA | TCC7212C01-YER2.pdf | ||
JW-M21RKK | JW-M21RKK NIKKAI N A | JW-M21RKK.pdf | ||
53D431K | 53D431K ZOV SMD or Through Hole | 53D431K.pdf | ||
30D-K0M016A-20 | 30D-K0M016A-20 KYC DIP | 30D-K0M016A-20.pdf | ||
IFE9-0003 | IFE9-0003 ORIGINAL BGA | IFE9-0003.pdf | ||
LAS110NW | LAS110NW LUS SMD or Through Hole | LAS110NW.pdf | ||
DS4M133D+33 | DS4M133D+33 MAXIM LCCC10 | DS4M133D+33.pdf | ||
AP2311GN-HFTR | AP2311GN-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP2311GN-HFTR.pdf |