창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-332JR44-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TSL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 440mA | |
| 전류 - 포화 | 690mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 600kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 445-3736-3 TSL1315RA332JR44PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1315RA-332JR44-PF | |
| 관련 링크 | TSL1315RA-33, TSL1315RA-332JR44-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | M68317 | M68317 MIT DIP11 | M68317.pdf | |
![]() | WP13GD | WP13GD ORIGINAL ROHS | WP13GD.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | DA28F640J5A120 | DA28F640J5A120 INTEL SOP56 | DA28F640J5A120.pdf | |
![]() | MIDEA A87 | MIDEA A87 NEC QFP | MIDEA A87.pdf | |
![]() | M541222A-25TK | M541222A-25TK OKI TSOP44 | M541222A-25TK.pdf | |
![]() | ADC0838CCN-LF | ADC0838CCN-LF NSC SMD or Through Hole | ADC0838CCN-LF.pdf | |
![]() | TTC5200(Q)-02 | TTC5200(Q)-02 Toshiba SOP DIP | TTC5200(Q)-02.pdf | |
![]() | CXD8716Q | CXD8716Q ORIGINAL QFP | CXD8716Q.pdf | |
![]() | PIC16F1826T-I/SS | PIC16F1826T-I/SS ORIGINAL SOP | PIC16F1826T-I/SS.pdf | |
![]() | J17T23 | J17T23 N/A NULL | J17T23.pdf | |
![]() | UPD75308GF4433B9 | UPD75308GF4433B9 nec SMD or Through Hole | UPD75308GF4433B9.pdf |