창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-331K1R4-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 330µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.4A | |
전류 - 포화 | 2.1A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.8MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 445-3731-3 TSL1315RA331K1R4PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL1315RA-331K1R4-PF | |
관련 링크 | TSL1315RA-33, TSL1315RA-331K1R4-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
EEV-EB2C101M | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EEV-EB2C101M.pdf | ||
ALE12F24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | ALE12F24.pdf | ||
X4C8J10JZ | X4C8J10JZ TDK SMD | X4C8J10JZ.pdf | ||
MAX1294 | MAX1294 MAX SOP28 | MAX1294.pdf | ||
B5011SA2IQMG | B5011SA2IQMG BROADCOM SMD or Through Hole | B5011SA2IQMG.pdf | ||
TDA15440E/N1C00 | TDA15440E/N1C00 NXP BGA | TDA15440E/N1C00.pdf | ||
BCR12LM-16LB | BCR12LM-16LB Renesas TO-220F | BCR12LM-16LB.pdf | ||
2SD592A-Q | 2SD592A-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD592A-Q.pdf | ||
I1-0200B2060 | I1-0200B2060 HARIS CDIP14 | I1-0200B2060.pdf | ||
SMP8635LF REV C | SMP8635LF REV C SIGMA BGA | SMP8635LF REV C.pdf | ||
ECE5028-NU-e3 | ECE5028-NU-e3 SMSC QFP | ECE5028-NU-e3.pdf | ||
LU040-V2 | LU040-V2 ECE SMD or Through Hole | LU040-V2.pdf |