창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-331K1R4/330UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL1315RA-331K1R4/330UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL1315RA-331K1R4/330UH | |
관련 링크 | TSL1315RA-331, TSL1315RA-331K1R4/330UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GLR-1J0267 | FUSE CARTRIDGE 300VAC NON STD | BK/GLR-1J0267.pdf | |
![]() | 36.000M | 36.000M ECERA SMD or Through Hole | 36.000M.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-20I/ML | DSPIC30F3011-20I/ML MICROCHIP QFN | DSPIC30F3011-20I/ML.pdf | |
![]() | U1GWJ44(N | U1GWJ44(N TOSHIBA SMD or Through Hole | U1GWJ44(N.pdf | |
![]() | MMDT3906 K3N | MMDT3906 K3N ZTJ SOT-363 | MMDT3906 K3N.pdf | |
![]() | FBED2023,REV3B | FBED2023,REV3B ACE SMD or Through Hole | FBED2023,REV3B.pdf | |
![]() | USR60P12 | USR60P12 FUI SMD or Through Hole | USR60P12.pdf | |
![]() | 534600 | 534600 PHILIPS QFP | 534600.pdf | |
![]() | BJ2AC | BJ2AC ORIGINAL MSOP-10 | BJ2AC.pdf | |
![]() | TA1016-2M | TA1016-2M BINGZI DIP | TA1016-2M.pdf | |
![]() | GS82032T-6I | GS82032T-6I GSI TQFP | GS82032T-6I.pdf | |
![]() | SS-10GL-F | SS-10GL-F OMRON SMD or Through Hole | SS-10GL-F.pdf |