창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-222JR55-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.2mH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 550mA | |
전류 - 포화 | 830mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 252kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 700kHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 445-3735-3 TSL1315RA222JR55PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL1315RA-222JR55-PF | |
관련 링크 | TSL1315RA-22, TSL1315RA-222JR55-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C2A150J0P1H03B | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A150J0P1H03B.pdf | |
![]() | SR275C104MAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.260" L x 0.150" W(6.60mm x 3.81mm) | SR275C104MAR.pdf | |
![]() | P51-300-S-Z-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-Z-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HA3089-I/S0 | HA3089-I/S0 MICROCHIP SOP-28 | HA3089-I/S0.pdf | |
![]() | 726387 | 726387 TYCO SMD or Through Hole | 726387.pdf | |
![]() | 3D081 | 3D081 RIB SMD or Through Hole | 3D081.pdf | |
![]() | PESD5V0U4BF,115 | PESD5V0U4BF,115 NXPSemiconductors SOT-886 -55 150 | PESD5V0U4BF,115.pdf | |
![]() | TMMB4200 | TMMB4200 INFINEON SSOP-28 | TMMB4200.pdf | |
![]() | VUO70-18N07 | VUO70-18N07 IXYS IXYS | VUO70-18N07.pdf | |
![]() | RM337A | RM337A RICOH SOT-153 | RM337A.pdf | |
![]() | SI1555DLT1E3 | SI1555DLT1E3 VIS SMD or Through Hole | SI1555DLT1E3.pdf | |
![]() | HERF1660G | HERF1660G ORIGINAL TO-220 | HERF1660G.pdf |