창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1315RA-150K4R5-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1813 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 15µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 4.5A | |
전류 - 포화 | 9.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 90 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 445-3723-3 TSL1315RA150K4R5PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL1315RA-150K4R5-PF | |
관련 링크 | TSL1315RA-15, TSL1315RA-150K4R5-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF55432K00BHRE | RES 432K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55432K00BHRE.pdf | |
![]() | KM4164B10 | KM4164B10 sam SMD or Through Hole | KM4164B10.pdf | |
![]() | SG7912T | SG7912T LINFINITY CAN | SG7912T.pdf | |
![]() | M27256Z | M27256Z OKI DIP | M27256Z.pdf | |
![]() | FAN8423D | FAN8423D FAIRCHILD HSOP | FAN8423D.pdf | |
![]() | BZX384-C18115**CH-ASTEC | BZX384-C18115**CH-ASTEC NXP SMD DIP | BZX384-C18115**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | TDA7294V/TDA7294 | TDA7294V/TDA7294 ST ZIP | TDA7294V/TDA7294.pdf | |
![]() | 74LVC2G32 | 74LVC2G32 TI TSSOP | 74LVC2G32.pdf | |
![]() | LC65204A-4D06 | LC65204A-4D06 YAMHAH DIP | LC65204A-4D06.pdf | |
![]() | 64-303-1R | 64-303-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-303-1R.pdf | |
![]() | BUT11APX-1200,127 | BUT11APX-1200,127 NXP SMD or Through Hole | BUT11APX-1200,127.pdf |