창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1112RA-682JR18-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TSL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | 200mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.441" Dia(11.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-3783-3 TSL1112RA682JR18PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1112RA-682JR18-PF | |
| 관련 링크 | TSL1112RA-68, TSL1112RA-682JR18-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F14M31818.pdf | |
![]() | RCWE060349L9FNEA | RES SMD 0.0499 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060349L9FNEA.pdf | |
![]() | 3708M-G1 | 3708M-G1 BCD SOIC-8 | 3708M-G1.pdf | |
![]() | 57C265F-45T | 57C265F-45T WSI CWDIP28 | 57C265F-45T.pdf | |
![]() | 4114R001 | 4114R001 BOURNS DIP-16 | 4114R001.pdf | |
![]() | MT45W2MW16BGB-701 WT | MT45W2MW16BGB-701 WT MICRON VFBGA | MT45W2MW16BGB-701 WT.pdf | |
![]() | 70HF160M | 70HF160M IR DO-5 | 70HF160M.pdf | |
![]() | P89C669D | P89C669D PHI QFP | P89C669D.pdf | |
![]() | B32653-A4334-J | B32653-A4334-J EPCS SMD or Through Hole | B32653-A4334-J.pdf | |
![]() | UPC29M05T-T1 | UPC29M05T-T1 FAIRCHILD T0-252 | UPC29M05T-T1.pdf | |
![]() | UT20775-10TS | UT20775-10TS UMEC SMD or Through Hole | UT20775-10TS.pdf | |
![]() | K7B403625B-QI75 | K7B403625B-QI75 SAMSUNG QFP | K7B403625B-QI75.pdf |