창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL1112RA-3R3M5R9-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 5.9A | |
전류 - 포화 | 8.8A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 36MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.441" Dia(11.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-3763-3 TSL1112RA3R3M5R9PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL1112RA-3R3M5R9-PF | |
관련 링크 | TSL1112RA-3R, TSL1112RA-3R3M5R9-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DSC1103AE1-083.3333T | 83.3333MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AE1-083.3333T.pdf | |
![]() | PN11CB473M | PN11CB473M ISKRA SMD or Through Hole | PN11CB473M.pdf | |
![]() | C1825C103KFRAC-TU | C1825C103KFRAC-TU KEMET SMD | C1825C103KFRAC-TU.pdf | |
![]() | BJ:1DS | BJ:1DS INFINEON 1DS 163 | BJ:1DS.pdf | |
![]() | SMP1314 | SMP1314 ai O805 | SMP1314.pdf | |
![]() | 69167-204 | 69167-204 Hirose SOIC | 69167-204.pdf | |
![]() | AU6368-D33-FEL-GR | AU6368-D33-FEL-GR ALCOR QFP | AU6368-D33-FEL-GR.pdf | |
![]() | HF9921-91 | HF9921-91 HIT ZIP10 | HF9921-91.pdf | |
![]() | LNW2G682MSEHBB | LNW2G682MSEHBB NICHICON DIP | LNW2G682MSEHBB.pdf | |
![]() | TMCRE0J157MTRF | TMCRE0J157MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCRE0J157MTRF.pdf |