창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0809RA330K1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL0809RA330K1R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0809RA330K1R2 | |
| 관련 링크 | TSL0809RA, TSL0809RA330K1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LM4897MM | LM4897MM NSC SMD or Through Hole | LM4897MM.pdf | |
|  | LD1117DT50 | LD1117DT50 ST TO-252-2 | LD1117DT50.pdf | |
|  | S1098 | S1098 ON 4P | S1098.pdf | |
|  | LM3205TLX/NOPB | LM3205TLX/NOPB NS BGA | LM3205TLX/NOPB.pdf | |
|  | LSC442288CDWR2 | LSC442288CDWR2 MOT SOP | LSC442288CDWR2.pdf | |
|  | MILAN-CS2777 | MILAN-CS2777 CORTINA BGA | MILAN-CS2777.pdf | |
|  | RSM2581A | RSM2581A N/A DIP16 | RSM2581A.pdf | |
|  | RN1607/XH | RN1607/XH TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1607/XH.pdf | |
|  | 3RN53 | 3RN53 NEC SMD or Through Hole | 3RN53.pdf | |
|  | SMC50512 | SMC50512 SEMTECH TO3 | SMC50512.pdf | |
|  | TS7501CD/FP | TS7501CD/FP ORIGINAL SOP | TS7501CD/FP.pdf |