창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0809RA-3R3M3R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL0809RA-3R3M3R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL0809RA-3R3M3R4 | |
관련 링크 | TSL0809RA-, TSL0809RA-3R3M3R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCC27200DDA | UCC27200DDA BB SO-8 | UCC27200DDA.pdf | |
![]() | NJM5532S | NJM5532S JRC SMD or Through Hole | NJM5532S.pdf | |
![]() | LM741N/NOPB | LM741N/NOPB NSC DIP | LM741N/NOPB.pdf | |
![]() | MB10474A-15 | MB10474A-15 MAXIM CDIP | MB10474A-15.pdf | |
![]() | KGF1155 M55 | KGF1155 M55 KEC SOT-143 | KGF1155 M55.pdf | |
![]() | MSCSZ5327T00T4LSZ-15 | MSCSZ5327T00T4LSZ-15 DIVERS SMD or Through Hole | MSCSZ5327T00T4LSZ-15.pdf | |
![]() | PH28F256L18T | PH28F256L18T INTEL QFP BGA | PH28F256L18T.pdf | |
![]() | ADDE | ADDE N/S SOT23 | ADDE.pdf | |
![]() | NACV100M400V12.5X14TR13F | NACV100M400V12.5X14TR13F NICCOMP SMD | NACV100M400V12.5X14TR13F.pdf | |
![]() | FFKDSA1V2544 | FFKDSA1V2544 PHOENIX SMD or Through Hole | FFKDSA1V2544.pdf | |
![]() | 127AA | 127AA SONY SMD or Through Hole | 127AA.pdf | |
![]() | 0402-5.1R | 0402-5.1R XYT SMD or Through Hole | 0402-5.1R.pdf |