창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0809RA-221KR50-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL0809RA-221KR50-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0809RA-221KR50-PF | |
| 관련 링크 | TSL0809RA-22, TSL0809RA-221KR50-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7T2J473K160AC | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2J473K160AC.pdf | |
![]() | CMR04C1R0DPDR | CMR MICA | CMR04C1R0DPDR.pdf | |
![]() | SP1008-391K | 390nH Shielded Wirewound Inductor 980mA 118 mOhm Max Nonstandard | SP1008-391K.pdf | |
![]() | AM29L400BB90V1 | AM29L400BB90V1 AMD BGA | AM29L400BB90V1.pdf | |
![]() | UC1847L883B | UC1847L883B UNI Call | UC1847L883B.pdf | |
![]() | HX7107-DG | HX7107-DG HEXIN SOP-8 | HX7107-DG.pdf | |
![]() | KBJ2008 | KBJ2008 PANJIT SMD or Through Hole | KBJ2008.pdf | |
![]() | SKHI22AH4 | SKHI22AH4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKHI22AH4.pdf | |
![]() | SST29EE512-70-4C-N | SST29EE512-70-4C-N SST SMD or Through Hole | SST29EE512-70-4C-N.pdf | |
![]() | F5405J | F5405J ORIGINAL SMD or Through Hole | F5405J.pdf | |
![]() | SGM3158YD | SGM3158YD ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM3158YD.pdf | |
![]() | 0454005.NRL | 0454005.NRL LITTELFUSE SMD | 0454005.NRL.pdf |