창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0808S-330K1R4-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSL0808S-330K1R4-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSL0808S-330K1R4-PF | |
관련 링크 | TSL0808S-33, TSL0808S-330K1R4-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSC4425IJA | TSC4425IJA TelCom DIP8 | TSC4425IJA.pdf | |
![]() | 78380039-0827 | 78380039-0827 ORIGINAL BGA | 78380039-0827.pdf | |
![]() | M7300-PA079HXN | M7300-PA079HXN EMC DIE | M7300-PA079HXN.pdf | |
![]() | S3318S-1 | S3318S-1 AMCC SOP | S3318S-1.pdf | |
![]() | EUP3408A | EUP3408A EUTECH SOT23-5 | EUP3408A.pdf | |
![]() | TEA6101 | TEA6101 PHILIPS DIP-18P | TEA6101.pdf |