창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0808RA-681KR32-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 680µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 320mA | |
전류 - 포화 | 320mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 15 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-3755-3 TSL0808RA681KR32PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL0808RA-681KR32-PF | |
관련 링크 | TSL0808RA-68, TSL0808RA-681KR32-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 100UFD 16V 20% | 100UFD 16V 20% NIPPON SMD or Through Hole | 100UFD 16V 20%.pdf | |
![]() | 16F690-I/SP | 16F690-I/SP MICROCHIP DIP | 16F690-I/SP.pdf | |
![]() | S4301 | S4301 ORIGINAL LLP8 | S4301.pdf | |
![]() | J527STR | J527STR HITACHI TO-252 | J527STR.pdf | |
![]() | AT49LV4096A-20TC | AT49LV4096A-20TC ATMEL SMD or Through Hole | AT49LV4096A-20TC.pdf | |
![]() | ICS8535AG-21LFT | ICS8535AG-21LFT ICS TSSOP14 | ICS8535AG-21LFT.pdf | |
![]() | 40R-JMCS-G-B-TF(NSA) | 40R-JMCS-G-B-TF(NSA) JST SMD or Through Hole | 40R-JMCS-G-B-TF(NSA).pdf | |
![]() | MDQ40-08-2 | MDQ40-08-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ40-08-2.pdf | |
![]() | D8355AC-5 | D8355AC-5 NEC DIP | D8355AC-5.pdf | |
![]() | RD31C | RD31C NEC SMD or Through Hole | RD31C.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PCBO | K9F1G08U0M-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F1G08U0M-PCBO.pdf | |
![]() | TBPS0R103K410H5Q | TBPS0R103K410H5Q TAIYO SMD | TBPS0R103K410H5Q.pdf |