창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0808RA-470K1R2-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSL Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TSL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-3748-3 TSL0808RA470K1R2PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0808RA-470K1R2-PF | |
| 관련 링크 | TSL0808RA-47, TSL0808RA-470K1R2-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A331JXGAT5Z | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A331JXGAT5Z.pdf | |
![]() | ECQ-E2W474KH | 0.47µF Film Capacitor 450V Polyester, Metallized Radial 0.500" L x 0.303" W (12.70mm x 7.70mm) | ECQ-E2W474KH.pdf | |
![]() | TZX55F13V | TZX55F13V ORIGINAL SMD or Through Hole | TZX55F13V.pdf | |
![]() | K6A60A | K6A60A ORIGINAL NULL | K6A60A.pdf | |
![]() | FH19-27S-0.5SH(49) | FH19-27S-0.5SH(49) HRS SMD | FH19-27S-0.5SH(49).pdf | |
![]() | 0-10P | 0-10P MURATA SMD3x3.4 | 0-10P.pdf | |
![]() | XA3S100E-4VQG100Q | XA3S100E-4VQG100Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S100E-4VQG100Q.pdf | |
![]() | KB816C | KB816C KINGBRIG DIP SOP | KB816C.pdf | |
![]() | 650695-2 | 650695-2 TYCO con | 650695-2.pdf | |
![]() | TD1105A | TD1105A E-switch SMD or Through Hole | TD1105A.pdf | |
![]() | BC1602BTRCBb | BC1602BTRCBb BOLYMIN SMD or Through Hole | BC1602BTRCBb.pdf |