창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TSL0808RA-220K1R7-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TSL Series Datasheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1814 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TSL | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.7A | |
전류 - 포화 | 1.7A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.335" Dia(8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-3746-3 TSL0808RA220K1R7PF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TSL0808RA-220K1R7-PF | |
관련 링크 | TSL0808RA-22, TSL0808RA-220K1R7-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2225C185K5RACTU | 1.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C185K5RACTU.pdf | |
![]() | L225J250E | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 225W | L225J250E.pdf | |
![]() | RC0201FR-0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0747R5L.pdf | |
![]() | PTN1206E2672BST1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2672BST1.pdf | |
![]() | Y1365 | 143MHz Yagi, 5-Element RF Antenna 136MHz ~ 150MHz 9.2dBd Connector, N Female Bracket Mount | Y1365.pdf | |
![]() | DB25S-A197 | DB25S-A197 ITT con | DB25S-A197.pdf | |
![]() | CD40106 DIP | CD40106 DIP ORIGINAL NA | CD40106 DIP.pdf | |
![]() | 14TI(ABA) | 14TI(ABA) TI SMD or Through Hole | 14TI(ABA).pdf | |
![]() | 3CG170 | 3CG170 CHINA SMD or Through Hole | 3CG170.pdf | |
![]() | BCM5721KFBG-P21 | BCM5721KFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5721KFBG-P21.pdf | |
![]() | SY88813VKG TR | SY88813VKG TR MICREL MSOP10 | SY88813VKG TR.pdf | |
![]() | XCA170X | XCA170X OKMETIC DIP-6 | XCA170X.pdf |