창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL0709S-471KR30-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL0709S-471KR30-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL0709S-471KR30-PF | |
| 관련 링크 | TSL0709S-47, TSL0709S-471KR30-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R0DLBAP | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0DLBAP.pdf | |
![]() | CMF553M3200FHBF | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M3200FHBF.pdf | |
![]() | ACC-DEVMODW010X | MODULE DEV PCB/MECH ASSY ZW010X | ACC-DEVMODW010X.pdf | |
![]() | LM214 TI | LM214 TI SOP- TI | LM214 TI.pdf | |
![]() | TLP250 SOP | TLP250 SOP TOS SOP-8 | TLP250 SOP.pdf | |
![]() | 10 OHM | 10 OHM TI SMD or Through Hole | 10 OHM.pdf | |
![]() | 4306M-101-514LF | 4306M-101-514LF BOURNS DIP | 4306M-101-514LF.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128MC202-E/SO | DSPIC33FJ128MC202-E/SO MICROCHIP QFP | DSPIC33FJ128MC202-E/SO.pdf | |
![]() | BA6219BFP-YT1 | BA6219BFP-YT1 ROHM SOP-26 | BA6219BFP-YT1.pdf | |
![]() | 4532-2R7K | 4532-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532-2R7K.pdf | |
![]() | C8963-80076 | C8963-80076 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8963-80076.pdf | |
![]() | CN83780N | CN83780N S DIP | CN83780N.pdf |