창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSKSM409CVD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSKSM409CVD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSKSM409CVD | |
관련 링크 | TSKSM4, TSKSM409CVD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM72E-06R33LFTR13 | 330nH Unshielded Molded Inductor 18A 3.9 mOhm Max 2-SMD | HM72E-06R33LFTR13.pdf | |
![]() | CB10JB130R | RES 130 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB130R.pdf | |
![]() | Y0789350R000Q0L | RES 350 OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y0789350R000Q0L.pdf | |
![]() | M83C154-466 | M83C154-466 OKI SMD or Through Hole | M83C154-466.pdf | |
![]() | TMP87C405AM-3RN3 | TMP87C405AM-3RN3 TOSH SOP-28P | TMP87C405AM-3RN3.pdf | |
![]() | XC4044XLA09 HQ304C | XC4044XLA09 HQ304C XILINX QFP | XC4044XLA09 HQ304C.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCNB | K4B1G1646G-BCNB SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-BCNB.pdf | |
![]() | A7723-500E | A7723-500E AVAGO SMD or Through Hole | A7723-500E.pdf | |
![]() | AT24C21-PI2.5 | AT24C21-PI2.5 ATMEL DIP-8 | AT24C21-PI2.5.pdf | |
![]() | AND4001R | AND4001R ORIGINAL SMD or Through Hole | AND4001R.pdf | |
![]() | 4700UFX50VSK | 4700UFX50VSK JAMICON SMD or Through Hole | 4700UFX50VSK.pdf |