창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSKB-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSKB-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSKB-2 | |
| 관련 링크 | TSK, TSKB-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0710R7L.pdf | |
![]() | TNPW06034K32BEEN | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K32BEEN.pdf | |
![]() | CMF5520K000CERE | RES 20K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5520K000CERE.pdf | |
![]() | 30334-5002HB | 30334-5002HB M/WSI SMD or Through Hole | 30334-5002HB.pdf | |
![]() | ID82C43 | ID82C43 INTERSIL DIP | ID82C43.pdf | |
![]() | SP1122NA | SP1122NA SAMSUNG QFN6 | SP1122NA.pdf | |
![]() | CD4066B | CD4066B TI SOP5.2 | CD4066B.pdf | |
![]() | TPS54140QDRCRQ1(5414Q) | TPS54140QDRCRQ1(5414Q) BB/TI QFN10 | TPS54140QDRCRQ1(5414Q).pdf | |
![]() | SST34HF1646-70-4I-L3KE | SST34HF1646-70-4I-L3KE SST BGA | SST34HF1646-70-4I-L3KE.pdf | |
![]() | UC5613DP, | UC5613DP, UC SMD-16 | UC5613DP,.pdf | |
![]() | NJM0015D | NJM0015D JRC SOP8 | NJM0015D.pdf | |
![]() | 7000-58041-6370500 | 7000-58041-6370500 MURR SMD or Through Hole | 7000-58041-6370500.pdf |