창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSK1C225ASSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSK1C225ASSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSK1C225ASSR | |
관련 링크 | TSK1C22, TSK1C225ASSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470R-02J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470R-02J.pdf | |
![]() | PHP00603E1090BST1 | RES SMD 109 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1090BST1.pdf | |
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![]() | 5127-5 | 5127-5 HAR SOP8 | 5127-5.pdf | |
![]() | AD8302ARU. | AD8302ARU. ADI SSOP | AD8302ARU..pdf | |
![]() | MAX4824ETP | MAX4824ETP MAXIM QFN | MAX4824ETP.pdf | |
![]() | R258140 | R258140 MICROSEMI SMD or Through Hole | R258140.pdf | |
![]() | ABT864X6 | ABT864X6 TI TSSOP | ABT864X6.pdf | |
![]() | L-20-OV-5 | L-20-OV-5 LAMBDA SMD or Through Hole | L-20-OV-5.pdf | |
![]() | CL05C390JBNC | CL05C390JBNC SAMSUNG SMD | CL05C390JBNC.pdf |