창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI568A-10GCLY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI568A-10GCLY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI568A-10GCLY | |
관련 링크 | TSI568A-, TSI568A-10GCLY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATS184-E | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS184-E.pdf | ||
425F11A019M2000 | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A019M2000.pdf | ||
KQ0603TTD33NHG | KQ0603TTD33NHG KOA SMD or Through Hole | KQ0603TTD33NHG.pdf | ||
M37204M8-A27SP | M37204M8-A27SP ORIGINAL DIP64 | M37204M8-A27SP.pdf | ||
MAX448ESA | MAX448ESA MAXIM SOP-8 | MAX448ESA.pdf | ||
STP13N60FI | STP13N60FI ST TO-220 | STP13N60FI.pdf | ||
TLE2022CP TI | TLE2022CP TI TI SMD or Through Hole | TLE2022CP TI.pdf | ||
M26427 | M26427 JAPAN SMD or Through Hole | M26427.pdf | ||
BXB75-48D05-3V3-FLT | BXB75-48D05-3V3-FLT ARTESYN SMD or Through Hole | BXB75-48D05-3V3-FLT.pdf | ||
22-55-2401 | 22-55-2401 MOLEX SMD or Through Hole | 22-55-2401.pdf | ||
93CL46R | 93CL46R ROHM SOP8 | 93CL46R.pdf | ||
W987D2HBJX-6I | W987D2HBJX-6I WINBOND FBGA | W987D2HBJX-6I.pdf |