창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI381-RDK2 V1.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI381-RDK2 V1.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DEVELOPMENT KIT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI381-RDK2 V1.0 | |
관련 링크 | TSI381-RD, TSI381-RDK2 V1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023CTR | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CTR.pdf | |
![]() | 1200P60CPEF | 1200P60CPEF ON SMD or Through Hole | 1200P60CPEF.pdf | |
![]() | WOSD03 | WOSD03 WEITRON SOD323 | WOSD03.pdf | |
![]() | UCC3750DWG4 | UCC3750DWG4 TI/BB SOIC28 | UCC3750DWG4.pdf | |
![]() | FAR-F4CH-243M95-T101 | FAR-F4CH-243M95-T101 FUJI SMD or Through Hole | FAR-F4CH-243M95-T101.pdf | |
![]() | 2sk209-y-te85lf | 2sk209-y-te85lf tos SMD or Through Hole | 2sk209-y-te85lf.pdf | |
![]() | TSMX020800-G1 | TSMX020800-G1 EASTEL QFP | TSMX020800-G1.pdf | |
![]() | NNCD6.8B | NNCD6.8B NEC SOT23-5 | NNCD6.8B.pdf | |
![]() | PH38C01 | PH38C01 PHILIPS SMD or Through Hole | PH38C01.pdf | |
![]() | ALS40C102KE350 | ALS40C102KE350 BHC DIP | ALS40C102KE350.pdf | |
![]() | K4S640432D-TL1L | K4S640432D-TL1L SAMSUNG TSOP | K4S640432D-TL1L.pdf |