창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI107D133LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI107D133LE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI107D133LE | |
관련 링크 | TSI107D, TSI107D133LE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1101BM2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BM2-025.0000.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EE-74.250000Y | OSC XO 3.3V 74.25MHZ OE | SIT3808AI-D3-33EE-74.250000Y.pdf | |
![]() | AD7873ARQZ-REEL | AD7873ARQZ-REEL ADI Call | AD7873ARQZ-REEL.pdf | |
![]() | 0603-8.2UH SMD | 0603-8.2UH SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-8.2UH SMD.pdf | |
![]() | DAC8012HPC | DAC8012HPC ADI Call | DAC8012HPC.pdf | |
![]() | 25LC160AI/P | 25LC160AI/P MICROCHIP DIP8 | 25LC160AI/P.pdf | |
![]() | TRJD476K025RNJ | TRJD476K025RNJ AVX SMD | TRJD476K025RNJ.pdf | |
![]() | MLM21BB750SN1D | MLM21BB750SN1D MURTAT SMD or Through Hole | MLM21BB750SN1D.pdf | |
![]() | 3-1932000-8 | 3-1932000-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-1932000-8.pdf |