창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSI1070-100JE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSI1070-100JE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSI1070-100JE | |
관련 링크 | TSI1070, TSI1070-100JE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H14M31818.pdf | |
![]() | JRC2238M | JRC2238M JRC SOP-8 | JRC2238M.pdf | |
![]() | SPS-HI13 | SPS-HI13 SAMSUNG BGA | SPS-HI13.pdf | |
![]() | LT3104EMSE#PBF/I | LT3104EMSE#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3104EMSE#PBF/I.pdf | |
![]() | 234-10SYGD/S530-E2 | 234-10SYGD/S530-E2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 234-10SYGD/S530-E2.pdf | |
![]() | HM50256P | HM50256P N/A DIP | HM50256P.pdf | |
![]() | AC2050D-13SK | AC2050D-13SK CJAC/ SMD or Through Hole | AC2050D-13SK.pdf | |
![]() | 16F818 | 16F818 MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F818.pdf | |
![]() | NCP15XH103F | NCP15XH103F MURATA 0402SMD | NCP15XH103F.pdf | |
![]() | MSS6122-223MLD | MSS6122-223MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSS6122-223MLD.pdf | |
![]() | B32921C3104K000 | B32921C3104K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3104K000.pdf |