창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSGVWNBC000(66630004130) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSGVWNBC000(66630004130) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSGVWNBC000(66630004130) | |
관련 링크 | TSGVWNBC000(66, TSGVWNBC000(66630004130) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADC101C021CIMMX/NOPB | ADC101C021CIMMX/NOPB ns MSOP | ADC101C021CIMMX/NOPB.pdf | |
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![]() | MN101C10AAN | MN101C10AAN PANASONIC TQFP | MN101C10AAN.pdf | |
![]() | TC7770-5C | TC7770-5C TI SOIC16 | TC7770-5C.pdf | |
![]() | LB0603-0.2A-221 | LB0603-0.2A-221 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB0603-0.2A-221.pdf | |
![]() | 5PM92191 | 5PM92191 ST BGA | 5PM92191.pdf | |
![]() | CIG21W1R5MNC | CIG21W1R5MNC Samsung SMD or Through Hole | CIG21W1R5MNC.pdf |