창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSGSB002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSGSB002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSGSB002 | |
관련 링크 | TSGS, TSGSB002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X5R1E331M030BA | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1E331M030BA.pdf | |
![]() | 416F271XXCST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCST.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-027.6000T | 27.6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-027.6000T.pdf | |
![]() | 4416P-T01-822 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 16SOIC | 4416P-T01-822.pdf | |
![]() | DS1000M-150 | DS1000M-150 DALLAS DIP-8 | DS1000M-150.pdf | |
![]() | LQN2520-100K | LQN2520-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2520-100K.pdf | |
![]() | HCA14SM16 | HCA14SM16 FIPCIGTYPE SMD or Through Hole | HCA14SM16.pdf | |
![]() | MRFE6S9205HR3 | MRFE6S9205HR3 FREESCALE NI-880 | MRFE6S9205HR3.pdf | |
![]() | LTC2296UP#TRPBF | LTC2296UP#TRPBF LT QFN | LTC2296UP#TRPBF.pdf | |
![]() | MG50BE100 | MG50BE100 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50BE100.pdf | |
![]() | EC0S2DA391CA | EC0S2DA391CA PAN SMD or Through Hole | EC0S2DA391CA.pdf |