창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSG8530 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSG8530 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSG8530 | |
관련 링크 | TSG8, TSG8530 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0326.800MXP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 125VDC | 0326.800MXP.pdf | |
![]() | SMCG6053E3/TR13 | TVS DIODE 31VWM 56.4VC DO215AB | SMCG6053E3/TR13.pdf | |
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![]() | LM7565 | LM7565 N/A SMD or Through Hole | LM7565.pdf | |
![]() | CA10358 | CA10358 HARRIS DIP8 | CA10358.pdf | |
![]() | BSS119 TEL:8276644 | BSS119 TEL:8276644 NXP SOT23 | BSS119 TEL:8276644.pdf | |
![]() | 338893-000 | 338893-000 Tyco con | 338893-000.pdf | |
![]() | TS68C901BME1 | TS68C901BME1 AMCC CLCC52 | TS68C901BME1.pdf | |
![]() | TDA1517P/N3112**HW-S | TDA1517P/N3112**HW-S NXP SMD DIP | TDA1517P/N3112**HW-S.pdf |