창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSG211_H44/04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSG211_H44/04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSG211_H44/04 | |
관련 링크 | TSG211_, TSG211_H44/04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3404.0112.24 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3404.0112.24.pdf | |
![]() | 416F50033CLR | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CLR.pdf | |
![]() | RT0603DRE078R06L | RES SMD 8.06 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE078R06L.pdf | |
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![]() | PH4046D | PH4046D NXP SMD or Through Hole | PH4046D.pdf | |
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![]() | 1709025 | 1709025 PHOENIX SMD or Through Hole | 1709025.pdf | |
![]() | DG13-B1LA | DG13-B1LA Cherry SMD or Through Hole | DG13-B1LA.pdf | |
![]() | S82353ES19 | S82353ES19 INTEL QFP | S82353ES19.pdf | |
![]() | MMK63-33NK | MMK63-33NK MAJOR SMD or Through Hole | MMK63-33NK.pdf |