창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSG-C6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSG-C6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSG-C6 | |
관련 링크 | TSG, TSG-C6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225CA12000D0HSSCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA12000D0HSSCC.pdf | |
![]() | CPF0603B196KE1 | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B196KE1.pdf | |
![]() | ID2114AL-4 | ID2114AL-4 INTEL DIP | ID2114AL-4.pdf | |
![]() | CKG57DX5R1E476MT009N | CKG57DX5R1E476MT009N TDK SMD | CKG57DX5R1E476MT009N.pdf | |
![]() | RG82845.SL63W | RG82845.SL63W INTEL BGA | RG82845.SL63W.pdf | |
![]() | RF2681PCBA | RF2681PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2681PCBA.pdf | |
![]() | 0603-3.32M | 0603-3.32M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.32M.pdf | |
![]() | 1.5UF/450VDC | 1.5UF/450VDC HD SMD or Through Hole | 1.5UF/450VDC.pdf | |
![]() | 88I5510-DCJI | 88I5510-DCJI N/A BGA | 88I5510-DCJI.pdf | |
![]() | 1SV252 TEL:8276644 | 1SV252 TEL:8276644 TOS SOT323 | 1SV252 TEL:8276644.pdf | |
![]() | MAMF-000004-DIE000 | MAMF-000004-DIE000 M/A-COM SMD or Through Hole | MAMF-000004-DIE000.pdf | |
![]() | MP4021-LF-Z | MP4021-LF-Z MPS SOP-8 | MP4021-LF-Z.pdf |