창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSFL06309BVP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSFL06309BVP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSFL06309BVP | |
관련 링크 | TSFL063, TSFL06309BVP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCF14JT6M80 | RES 6.8M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT6M80.pdf | |
![]() | A070FW00+BF-168G-01 | A070FW00+BF-168G-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | A070FW00+BF-168G-01.pdf | |
![]() | TH1H105M6L011 | TH1H105M6L011 samwha DIP-2 | TH1H105M6L011.pdf | |
![]() | 1N4754/1W 39V | 1N4754/1W 39V ST DO-41 | 1N4754/1W 39V.pdf | |
![]() | V110B24C200BL | V110B24C200BL VICOR N A | V110B24C200BL.pdf | |
![]() | SFH897AQ102 | SFH897AQ102 SAMSUNG QFN5 | SFH897AQ102.pdf | |
![]() | 0878240007+ | 0878240007+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878240007+.pdf | |
![]() | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440 | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6213EC5-3-0/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | MBI5024CNS | MBI5024CNS MACROBLOCK SPDIP24-300-1.78 | MBI5024CNS.pdf | |
![]() | UPD70F3210GK-9EU | UPD70F3210GK-9EU NEC QFP | UPD70F3210GK-9EU.pdf | |
![]() | RWR80S2490FS | RWR80S2490FS DALE ORIGINAL | RWR80S2490FS.pdf | |
![]() | SMBJ5956BTR-13 | SMBJ5956BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5956BTR-13.pdf |