창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSFB-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSFB-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSFB-2 | |
| 관련 링크 | TSF, TSFB-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG24C0G2W472JNT06 | 4700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W472JNT06.pdf | |
![]() | SMAJ6.0CAHE3/5A | TVS DIODE 6VWM 10.3VC SMA | SMAJ6.0CAHE3/5A.pdf | |
![]() | 0819-08H | 220nH Unshielded Molded Inductor 645mA 250 mOhm Max Axial | 0819-08H.pdf | |
![]() | HW106C/R | HW106C/R HITACHI SMD or Through Hole | HW106C/R.pdf | |
![]() | C2012X5R1A335KT00HN | C2012X5R1A335KT00HN ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X5R1A335KT00HN.pdf | |
![]() | DF37B-16DS-0.4V(51 | DF37B-16DS-0.4V(51 HIROSE SMD or Through Hole | DF37B-16DS-0.4V(51.pdf | |
![]() | TS80C188EB25 | TS80C188EB25 INTEL 80-MQFP | TS80C188EB25.pdf | |
![]() | MSLU318 | MSLU318 MINMAX SMD or Through Hole | MSLU318.pdf | |
![]() | 6.3YXH3900M12.5X25 | 6.3YXH3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 6.3YXH3900M12.5X25.pdf | |
![]() | ATT3042-5J100-DB | ATT3042-5J100-DB LCNT SMD or Through Hole | ATT3042-5J100-DB.pdf | |
![]() | TDA8920BTH/N2,518 | TDA8920BTH/N2,518 PHILIPS N A | TDA8920BTH/N2,518.pdf |