창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSF2N70M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSF2N70M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSF2N70M | |
관련 링크 | TSF2, TSF2N70M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERA-8ARW9531V | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW9531V.pdf | ||
PALCE22V10D-25PC | PALCE22V10D-25PC AMD DIP-24 | PALCE22V10D-25PC.pdf | ||
9218BGLF | 9218BGLF ICS TSSOP28 | 9218BGLF.pdf | ||
S-1000N23-N4T1G | S-1000N23-N4T1G SII SOT-343 | S-1000N23-N4T1G.pdf | ||
TMS27C210A-25JL | TMS27C210A-25JL TI SMD or Through Hole | TMS27C210A-25JL.pdf | ||
PFAA | PFAA SI SOP-8 | PFAA.pdf | ||
D2107W | D2107W HIT TO-220 | D2107W.pdf | ||
15EDGKM-3.5-03P-1400AH | 15EDGKM-3.5-03P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | 15EDGKM-3.5-03P-1400AH.pdf | ||
30V2.5A | 30V2.5A NONE DIP | 30V2.5A.pdf | ||
RT9013-27CB | RT9013-27CB Richtek SOT153 | RT9013-27CB.pdf | ||
XSTV5763-1 | XSTV5763-1 ST QFP44 | XSTV5763-1.pdf | ||
NF2-SSP-A3 | NF2-SSP-A3 NVIDIA QFP BGA | NF2-SSP-A3.pdf |