창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSF12304EMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSF12304EMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSF12304EMJ | |
관련 링크 | TSF123, TSF12304EMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DMT3N4R2U224M3DTA0 | 220mF Supercap 4.2V 3-SMD, Gull Wing 300 mOhm 1000 Hrs @ 85°C 0.827" L x 0.551" W (21.00mm x 14.00mm) | DMT3N4R2U224M3DTA0.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-75.000MHZ-LY-E-T | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-75.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | P1252.152T | P1252.152T PULSE SMD or Through Hole | P1252.152T.pdf | |
![]() | IR3R12 | IR3R12 SHARP DIP | IR3R12.pdf | |
![]() | U2350B | U2350B TFK SOP-8L | U2350B.pdf | |
![]() | BDX33-S | BDX33-S bourns DIP | BDX33-S.pdf | |
![]() | M54937 | M54937 MITSUBIS DIP | M54937.pdf | |
![]() | TDA7315D | TDA7315D ST SMD28 | TDA7315D.pdf | |
![]() | MSCFF-00017 | MSCFF-00017 Microsoft SMD or Through Hole | MSCFF-00017.pdf | |
![]() | K4M51163PC-BC75T00 | K4M51163PC-BC75T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PC-BC75T00.pdf | |
![]() | 34488D15A | 34488D15A M SMD or Through Hole | 34488D15A.pdf | |
![]() | 74LCX138PWR | 74LCX138PWR MIC SMD or Through Hole | 74LCX138PWR.pdf |