창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSD66B-000-A2A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSD66B-000-A2A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSD66B-000-A2A2 | |
| 관련 링크 | TSD66B-00, TSD66B-000-A2A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1846315106 | 0.015µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.256" W (26.50mm x 6.50mm) | MKP1846315106.pdf | |
![]() | AC1206FR-07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07100KL.pdf | |
![]() | 20P3863 | 20P3863 COMPAQ PBGA | 20P3863.pdf | |
![]() | 10104997-J0C-20DLF | 10104997-J0C-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10104997-J0C-20DLF.pdf | |
![]() | R1170H331A-T1 | R1170H331A-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R1170H331A-T1.pdf | |
![]() | NBME227M006CRSB0700 | NBME227M006CRSB0700 AVX SMD or Through Hole | NBME227M006CRSB0700.pdf | |
![]() | FDSF6670 | FDSF6670 FSC SOP-8 | FDSF6670.pdf | |
![]() | UA7818KC | UA7818KC FSC TO-3 | UA7818KC.pdf | |
![]() | 251-103 | 251-103 WAGO 3P | 251-103.pdf | |
![]() | 401104SOIC | 401104SOIC FAB SMD or Through Hole | 401104SOIC.pdf | |
![]() | HDL4F23AFE308-00 | HDL4F23AFE308-00 HITACHI BGA | HDL4F23AFE308-00.pdf | |
![]() | R5F212BCSDFP#U0 | R5F212BCSDFP#U0 RENESAS 64-LQFP | R5F212BCSDFP#U0.pdf |