창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSD4003-06MEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSD4003-06MEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSD4003-06MEI | |
관련 링크 | TSD4003, TSD4003-06MEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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NS12575T221MN | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.35A 245 mOhm Nonstandard | NS12575T221MN.pdf | ||
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![]() | XCR3256XL-7FT256I | XCR3256XL-7FT256I XILINX BGA | XCR3256XL-7FT256I.pdf | |
![]() | TDA7057AQ/N2.112 | TDA7057AQ/N2.112 NXP SMD or Through Hole | TDA7057AQ/N2.112.pdf | |
![]() | CC0402BRNPO9BN3R3(C0402-3.3PB/50V) | CC0402BRNPO9BN3R3(C0402-3.3PB/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0402BRNPO9BN3R3(C0402-3.3PB/50V).pdf | |
![]() | K3684 | K3684 FUJITSU// SMD or Through Hole | K3684.pdf | |
![]() | MATCC0005 | MATCC0005 MACOM SOP | MATCC0005.pdf | |
![]() | ERG3SJ123P | ERG3SJ123P PAS SMD or Through Hole | ERG3SJ123P.pdf |