창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSD0302-6R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSD0302-6R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3D16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSD0302-6R8 | |
| 관련 링크 | TSD030, TSD0302-6R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05HV23B334KC | 0.33µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.470" L x 0.270" W(11.94mm x 6.89mm) | 05HV23B334KC.pdf | |
![]() | 445I32S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S20M00000.pdf | |
![]() | 5-520422-1 | 5-520422-1 AMP ORIGINAL | 5-520422-1.pdf | |
![]() | DG213DQ-T1-CT | DG213DQ-T1-CT SIX SMD or Through Hole | DG213DQ-T1-CT.pdf | |
![]() | LA1157 | LA1157 CSILOGIG BGA | LA1157.pdf | |
![]() | SF-BM-6 | SF-BM-6 MINI SMD or Through Hole | SF-BM-6.pdf | |
![]() | LN1461C- | LN1461C- ORIGINAL SMD or Through Hole | LN1461C-.pdf | |
![]() | MS1608-10NG-LF | MS1608-10NG-LF MMC SOD-123 | MS1608-10NG-LF.pdf | |
![]() | HDL4H04ANT304-00 | HDL4H04ANT304-00 HITACHI BGA | HDL4H04ANT304-00.pdf | |
![]() | HA13571FREB | HA13571FREB HITACHI QFP-100P | HA13571FREB.pdf | |
![]() | K4D263238A-VC40 | K4D263238A-VC40 SAMSUNG BGA | K4D263238A-VC40.pdf |